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IC 封装材料系列 >> WK-8126H邦定黑胶

ADHESIVE  FOR  SURFACE  MOUNTED  COMPONENTS

WK-8126H邦定热胶

GENERAL  DESCREPTION:

This is fast curing, one component with excellent Shelf-Life Stability.It is particularly suited for used on the high quality electrical industry.Such as

Ferrite Core,C.O.b………..etc.

STORAGE  INSTURCTIONS:

Refrigeration of uncured compound is required to maintain viscosity.If slight separation occurs,stir gently until product is uniform,after allowing unopened

container to reach room temperature.

PROPERTIES  OF  UNCURED  MATERIAL:      (@25℃)

1.Appearance:                           Black  Liquid
3.Density:                                    1.4
4.Shelf  Life:                          at  5℃    at  25℃   at  40℃
                                              6Months    3 Months   2 Weeks
CURE  SCHEDULES:

1.Gel  Time:                            150℃/5min    :    120℃/15min
2.Curing  Time:                         15o℃/20min   :    120℃/90min

PROPERTIES  OF  CURED  (Curing  Condition: 120℃/2 Hrs)

Hardness                     Shore D           90     ASTM  D2240
H.  D.  T.                    ℃              170     ASTM  D684
Moisture  absorption         @100℃/1 Hrs   <0.1     ASTM  D570
Glass transition temperature  ℃              140     ASTM  D256
Thermal shock (no cracking)  10 cycles  -55  to 130℃ ASTM  D1674
Dielectric contant           @25℃, 1 KHz     4.2     ASTM  D150
Cofficient of linear
Themal expansion             cm/℃           4.6X10-5 ASTM  D1674
Thermal  conductivity        cal/cm.sec℃    7.8X10-4 ASTM  D1674
Linermal shremkage            %              0.2     ASTM  D2566
Flammability                 UL  94           v-0

包装规格:  1 KG /罐 (12KG/箱)  或4.5KG/桶 ( 4桶/箱 )

具体应用如图:

点击数:2419  录入时间:2014-04-04   【打印此页】  【返回
 
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